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PCB&PCBA失效分析

詳細介紹

PCB作為各種元器件的載體與電路信號傳輸?shù)臉屑~已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關鍵的部分，其質量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機設備的質量與可靠性。


失效模式

爆板、分層、短路、起泡，焊接不良，腐蝕遷移等。


主要涉及的檢測項目


無損檢測

外觀檢查，X射線透視檢測，三維CT檢測，C-SAM檢測，紅外熱成像

表面元素分析

掃描電鏡及能譜分析(SEM/EDS)、顯微紅外分析(FTIR)、俄歇電子能譜分析(AES)、X射線光電子能譜分析(XPS)、二次離子質譜分析(TOF-SIMS)

熱分析

差示掃描量熱法(DSC)、熱機械分析(TMA)、熱重分析(TGA)、動態(tài)熱機械分析(DMA)、導熱系數(shù)(穩(wěn)態(tài)熱流法、激光散射法)

電性能測試

擊穿電壓、耐電壓、介電常數(shù)、電遷移

破壞性能測試

染色及滲透檢測

 

失效分析流程

（1）失效背景調查：產(chǎn)品失效現(xiàn)象？失效環(huán)境？失效階段（設計調試、中試、早期失效、中期失效等等）？失效比例？失效歷史數(shù)據(jù)？

（2）非破壞分析：X射線透視檢查、超聲掃描檢查、電性能測試、形貌檢查、局部成分分析等。

（3）破壞性分析：開封檢查、剖面分析、探針測試、聚焦離子束分析、熱性能測試、體成分測試、機械性能測試等。

（4）使用條件分析：結構分析、力學分析、熱學分析、環(huán)境條件、約束條件等綜合分析。

（5）模擬驗證實驗：根據(jù)分析所得失效機理設計模擬實驗，對失效機理進行驗證。

注：失效發(fā)生時的現(xiàn)場和樣品務必進行細致保護，避免力、熱、電等方面因素的二次傷害。